LRC桥堆特点：
A、 LRC桥堆内部结构的对称,芯片布局均匀分散，使桥堆工作时各个位置散热均匀。
B、LRC桥堆铜板面积大，平均散热面积达到65.18mm2；这有利于最大程度的带走热量,使桥体工作温度减低,可靠性提高。
C、LRC桥堆采用无应力焊接避免芯片损伤，提高了产品合格率和可靠性。
D、LRC桥堆采用高可靠性GPP芯片，产品可靠性好。
LRC GBU产品特点：
1、LRC GBU产品芯片在框架上对称分布，且均匀分散，使桥堆工作时各个位置散热均匀。
2、LRC GBU产品芯片方向一致，大台面均焊接在框架上，这种结构利于装配和焊接，提高了装配精度,操作更简单，加强了产品的可靠性。
3、 LRC GBU产品散热铜板面积大,有效的利用框架面积来最大程度的带走热量,使芯片工作温度减低,可靠性提高。
塑封系列S桥 采用塑封环氧替代浇灌环氧，塑封环氧具有高导热、低线膨胀系数等特点，采用塑封环氧封装的产品特点有：
1、高导热性能 （同等条件下产品壳温测试比浇灌产品低5~8 ℃ ）
2、抗冷热冲击强 （浇灌产品只能通过-40℃~125℃条件，塑封产品能通过-55℃~150℃高低温冲击）
3、高浪涌电流通过能力 (相同芯片测试浪涌通过能力增大5%左右）
该产品适合应用在空调及电焊机等大功率单相整流电路，其可靠性超过国内外同类灌封产品。
