TDK推出面向第3代移动电话的1005型相位信号匹配器
能极细微地对应相位角度，实现了发送信号功率的最优化
最近，TDK株式会社向市场推出了1005型相位信号匹配器，这新产品能使移动电话的发送信号功率达到最佳化。
随着全球第3代移动电话的普及，在与此相应的移动电话设备的开发和设计方面，发送信号功率的控制越来越受到重视。为满足这一市场需求，本产品通过控制移动电话信号波的相位，从而优化调整发送信号功率。
本产品实现了低损耗特性，能在把输出电平的损耗控制在最低限度的同时，进行有效的信号匹配，大大有助于节省设备整机的电力，提高通话效率。而且，为了对应于所装载的每一单元的相位角度，从30度、60度、90度3个类别，把2元件组合成级联式，从而能对应于以30度为刻度的180度之内的广泛宽度，并能进行极细微的相位匹配。
本产品开发之际，采用TDK独自开发的薄膜陶瓷片和厚膜导体的细线化技术，实现了尺寸为1.0×0.5×0.45mm的极微型化，并具备优异的相位匹配特性。而且，在实现了这样高性能和微型尺寸的同时，能独立于移动电话内的平板式印刷电路板进行单独设置，从而提高了设备、印刷电路板设计的自由度，并能更有效地进行RF※控制。
【术语解释】
※）RF：Radio Frequency。在通讯设备上意为无线射频。
【主要特点】
1. 能对应于采取级联连接的极细微的相位角度。把2端子组合成级联式，故而能广泛对应于以30度为刻度、180度之内所要求的相位角度。
2. 不含任何铅及铅化合物，包装卷材内使用可回收再利用的PS材料。
【生产、销售计划】
·生产地点：TDK羽后株式会社
·生产能力：500万个/月
·投产日期：2006年4月
